在线客服
返回顶部
股票代码:300410
400-665-5066
半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品,但封装之后,其内部结构如有缺陷,无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测,大多是采取单机X光成像设备,用人工目检的方式进行抽检。
联系我们 OA登录 8883net新浦京游戏appxray 网站地图 企业电话:400-6655066
企业地址: 东莞市松山湖南园路6号